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江门导热双面胶带在LED铝基板线路需以薄膜制程备制

江门导热双面胶带在LED铝基板线路需以薄膜制程备制:以导热相变化材料贴片薄膜制程备制之氮化铝基板大幅加速了热量从LED晶粒经由基板材料至系统电路板的效能,因此大幅降低热量由LED晶粒经由金属线至系统电路板的负担,进而达到高热散的效果。

另一种热散的解决方案为将LED晶粒与其基板导热双面胶以共晶或覆晶的方式连结,如此一来,大幅增加经由电极导线至系统电路板之散热效率。然而此制程对于基板的布线精确度与基板线路表面平整度要求极高,这使得厚膜及低温共烧陶瓷基板的精准度受制程网版张网问题及烧结收缩比例问题而不敷使用。现阶段多以导入散热双面胶薄膜陶瓷基板,以解决此问题。

大功率LED孕育发生的热能不必经由芯片的蓝宝石衬底。而是直接通过导热相变化材料传到热导率更高的硅或瓷陶衬底,再传到金属底座,由于其有源发热区更接近于导热绝缘塑料灯杯散热体。因此可减低内部热沉热阻。这类布局的热阻意见计算最低可达到1。34K/W。实际已作到6~8K/W,出光率也提高了60%左右。可是,热阻与热沉的厚度是成正比的。

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